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2020(第三届)5G终端热管理高峰论坛
发布时间:2020-08-18 11:12:11 发布人: 浏览:3761
  

当下,各大厂商都在推出新款5G终端产品,未来五年将持续增长。5G的应用使得终端产品热耗显著增加,热管理将面临更大挑战。不仅仅是手机,几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化,对散热导热等功能要求更高、迭代更迅速,对新材料、新工艺要求也更加苛刻。电子功能材料的技术、应用难点如何突破?未来发展趋势又如何?

 

在此背景下,寻材问料®联合中国热设计网将于202093-4深圳举办2020(第三届)5G终端热管理高峰论坛,相聚一堂,共同探讨5G终端产品的热管理方式,促进整个产业的发展与创新。

□ 会议时间:2020年9月3-4日

□ 会议地点:中国·深圳登喜路国际大酒店

□ 会议规模:300人

□ 主办单位:寻材问料®、中国热设计网

□ 协办单位:中电标协热管理行业工作委员会

□ 大会形式:主题论坛+同期展位展示

□ 会议亮点:

1)最新的5G时代,各大企业应对导热散热措施的交流碰撞,促进发展

2)各种时下最火的散热方案的阐述分享

3)300+行业人士,10+专业报告,把握最新发展机会

4)超半数制品及终端用户,打造最全面对接机会

5)石墨烯、相变材料等散热全面介绍

6)众多行业媒体的报道,企业宣传有力

9月3  星期四  下午

15:00-18:00

大会签到&展台搭建

9月4  星期五  上午

07:30-09:00

大会签到&自由交流

09:00-09:10

大会致辞

寻材问料

中国热设计网

中电标协热管理行业工作委员会(确认中)

09:10-09:30

5G智能终端热管理整体解决方案设计分享

中兴,确认中

09:30-10:00

超薄热管、均热板等相变超导热元件的最新研究

碳元科技股份有限公司

10:00-10:20

5G终端热管理新思路----散热外设

陈继良 先生,总经理

中国热设计网

10:20-10:40

茶歇&自由交流

10:40-11:10

液态金属散热方式在手机领域的应用

邓中山 先生,研发中心主任

云南中宣液态金属科技有限公司

11:10-11:40

题目待定

梅特勒-托利多

11:40-12:10

圆桌对话:

1.国产热界面材料如何破局

2.在某些特定领域,国产热界面材料如何取得产品标准话语权

3.热界面材料厂家和应用厂家如何加强合作,创造出更高效的热解决方案

4 企业和研究机构如何达成更深的合作以及各自的分工,取得高阶产品的话语权

5 从日本的产品布局经验,我们如何布局未来的热界面材料方向

6 下一代热解决方案方向探讨和畅想……

主持人:

谢佑南 先生,研发总监

深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司

9月4  星期五  下午

14:00-14:30

液态导热材料在5G领域的应用

刘则轩  先生,研发事业部材料应用专家

广州回天新材料有限公司

14:30-15:00

5G时代电子产品热仿真技术的应用

李波  先生,技术顾问

贝思科尔软件技术有限公司

15:00-15:30

有机硅新材料在5G终端中的应用分享

张春晖  先生,博士/技术总监

浙江凌志新能源科技有限公司

15:30-15:50

茶歇&自由交流

15:50-16:20

成分分析和热分析评价手段在热管理材料选择中的应用

李欣蔚  女士,高级应用工程师

沃特世科技(上海)有限公司

16:20-16:50

石墨烯材料在5G产品上的应用前景

杭州高烯科技有限公司

16:50-17:20

热管理用高性能铜合金的开发及应用

张敏  先生,高级经理

宁波博威合金板带有限公司

17:20-17:50

热管/均热板导热散热方式在智能产品的应用

陈钊书  先生,博士

华南理工大学

注:更多议题,火热征集中……

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免 费 参   

报名方式:

(1) 发送短信“姓名+公司+职务+电话+邮箱+主营业务”至134-0214-1129周小姐即可。

(2) 编辑邮件“姓名+公司+职务+电话+邮箱+主营业务”发送至zhou.ai@materials.cn即可。

(3) 直接扫描或长按识别以下二维码提交报名信息

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