5G元年!各大手机品牌陆续推出新款5G手机,但是从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍,导热、散热将是个巨大挑战!
不仅仅是手机,几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化,对散热、电磁屏蔽(EMC)、三防等功能要求更高、迭代更迅速,对新材料、新工艺要求也更加苛刻。
2019年11月5日,寻材问料®、中电标协热管理行业工作委员会、中国热设计网联合主办了“2019消费电子热管理高峰论坛暨首届采供对接会”,大会取得圆满落幕,会议现场汇聚了300余位热管理领域的专家、学者、产业链上下游人士,从解决导热、散热等相关行业痛点展开讨论,旨在为制造业提供优质的解决方案,促进行业发展!
主题1:5G及万物互联时代电子产品热管理面临的挑战和机遇
主题2:铝碳化硅在功率电子散热方面的应用
演讲嘉宾:Dan White,Thremal Transfer Composites,LLC CEO
Dan White,Thremal Transfer Composites,LLC CEO
这个材料的应用在热管理方面有热层板、冷板、封装用的机板,包括汽车的支撑架跟刹车的轮圈方面的应用,在结构方面主要从硬度考虑。
除上述优点外,该材料还具有密度小、热容量大的特点,在动态、高速、热饱和低的状态下快速地启动。
会上,Dan White带来了无压分铝碳化硅的样品,并表示希望推进这个材料在国内的应用。
主题3:未来5G通讯对热界面材料要求及材料研究进展
演讲嘉宾:中国科学院深圳先进技术研究院副研究员 曾小亮
中国科学院深圳先进技术研究院副研究员 曾小亮
中国科学院深圳先进技术研究院副研究员曾小亮在会上分享了最前沿的科学面的一些热界面材料研究进展。
同时,曾小亮表示,中国科学院只是做一些技术方面的研发,非常欢迎各大企业一起合作,把这个技术真正地推向于市场。
主题4:石墨烯材料的落地应用
演讲嘉宾:东莞市鹏威能源材料科技有限公司董事总经理 徐彬
东莞市鹏威能源材料科技有限公司董事总经理 徐彬
东莞市鹏威能源材料科技有限公司董事总经理徐彬表示公司一直致力于石墨烯的研究,主要是围绕着石墨烯的热来做,三大系列产品包含散热/屏蔽产品、发热产品、吸波产品。
其中,散热膜产品有更高的通热量,直接替代双层人工石墨,制成更简单,成本更低。发热膜产品更轻、更薄、更安全。石墨烯吸波材料取代进口吸波材料,性价比极高,卷装成片出货,直接模切,加工更方便。
广东恒晶热管理技术开发有限公司技术顾问田付强会上主要从导热粉体改进的目的和意义,导热粉体改进的关键技术,导热粉体面临的挑战和问题,目前的一些改性技术四个方面出发,向在场的入会人士详细介绍了目前导热粉体的研究进展,给在场业内人士提供了诸多宝贵意见。
田付强透露北京交大、广东恒晶、苏州巨峰合建导热材料研究中心,主要做高导热的绝缘材料。合作开发的成熟的导热粉体,面向导热硅胶垫片、导热灌封胶、导热硅凝胶都有对应的产品,经过做热老化测试,产品目前已相对成熟。
主题6:超薄均温板之热扩散率与有效热传导系数之测量
演讲嘉宾:台湾清华大学工科系荣誉退休教授 林唯耕
高柏科技股份有限公司特邀专家 台湾清华大学工科系荣誉退休教授 林唯耕
最后,林唯耕教授呼吁标准的建立很重要。
主题7:数字化技术助力电子产品创新
演讲嘉宾:广州视源电子科技股份有限公司 中央工程院研究员 罗健
广州视源电子科技股份有限公司 中央工程院研究员 罗健
随着科技的发展,消费者对电子产品在智能化、轻薄、集成度等方面提出了更高的要求,而随着产品的体积减小,带来的散热问题和可靠性问题也变得尤为突出。
企业需要在原有的产品经验设计进行总结,在实验测试的基础上,产品的开发周期里,加入数字化技术,形成属于企业的标准和规范,逐步形成核心竞争力,这样才能应对不断提高的电子产品的挑战。
主题8:用于高热流密度电子器件散热的平板环路重力热管
演讲嘉宾:华南理工大学电力学院教授 广东省制冷学会理事长 刘金平
华南理工大学电力学院教授 广东省制冷学会理事长 刘金平
会上,刘金平表示,环路重力热管具有无需吸液芯,结构简单,成本低的特点,同时无需外部驱动力,系统稳定性和可靠性也非常高。
主题9:白石墨烯在5G领域散热绝缘及轻薄方向上的革命性应用
演讲嘉宾:广东烯王科技有限公司副总经理饶文军
广东烯王科技有限公司副总经理饶文军
主题10:相变灌封胶在电子行业的应用及前景展望
演讲嘉宾:广州回天新材料有限公司 双组份硅胶研发负责人 张探
据广州回天新材料有限公司双组份硅胶研发负责人张探介绍,回天新材料一直致力于胶黏剂的研究,主要有五大胶种,有机硅、聚氨酯、丙烯酸酯,厌氧胶,环氧树脂等。会上主要分享关于相变灌封胶的一些研究进展。