2019.11.5 中国·广州
5G元年！各大手机品牌都在推出新款5G手机，但是从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。导热、散热将是个巨大挑战！
不仅仅是手机，几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化，对散热、电磁屏蔽（EMC）、三防等功能要求更高、迭代更迅速，对新材料、新工艺要求也更加苛刻。电子功能材料的技术、应用难点如何突破？未来发展趋势又如何？
2019国际CMF展同期活动--消费电子热管理高峰论坛暨首届采供对接会将于广州召开，本届会议从解决导热散热等相关行业痛点出发，旨在为制造业提供优质的解决方案，促进行业发展！
时间：2019年11月5日
地点：广州保利世贸博览馆5号馆
规模：500人
协办单位：、中国热设计网、新材料在线® 、测了么
媒体支持：新材料在线®、寻材问料®、中国热设计网’
支持单位（部分拟邀请）：华为、中兴、OPPO、VIVO、联想研究院、高通、海尔家电产业集团、中电标协热管理行业工作委员会、中科院深圳先进院、清华大学深圳研究生院等
消费电子热设计需求（持续更新） 2019.11.5 上午 9:30-12:00 | ||
序号 | 主题 | 拟邀请嘉宾 |
1 | 5G及万物互联时代电子产品热管理面临的挑战和机遇 | 陈继良 中国热设计网 总经理 |
2 | 5G时代手机热设计要求及材料选择 | 华为/vivo/中兴研究院 |
3 | 未来5G通讯对热界面材料要求及材料研究进展 | 孙蓉 中国科学院深圳先进技术研究院 深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长 |
4 | 智能终端热管理整体解决方案设计分享 | 奇鋐/迅强/比亚迪/富士康 |
5 | 新型相变材料在智能终端应用 | 宋国林 清华大学深圳研究生院 教授 |
6 | 导热粉体材料在智能终端的应用 | 恒晶热管理 |
散热专场供需对接会（13:30-14:00） | ||
终端企业观展团巡展 | ||
热管理新材料与新技术（持续更新） 2019.11.5 下午14:00-17:30 | ||
序号 | 主题 | 拟邀请嘉宾 |
1 | 白石墨烯在5G领域散热绝缘及轻薄方向上的革命性应用 | 朱健 广东烯王科技有限公司 研发技术总监 |
2 | 新型导热界面材料的研发与应用 | 陶氏化学/信越/FUJIPOLY |
3 | 回天胶黏剂在5G智能通讯的散热解决方案 | 回天新材料 |
4 | 超薄热管在智能产品的应用 | 深圳垒石热管理 |
5 | 高导热铝合金/金刚石散热技术 | 利记集团 |
6 | 液态金属散热新技术 | 待定 |
7 | 微型水冷散热技术 | 待定 |
8 | 微型半导体冷却散热技术探讨 | 待定 |
如果您有创新的5G相关热管理解决方案，请联系主办方陈先生：18503009673（微信同号）
热管理论坛会场 |
本次论坛将组织终端品牌商巡展，了解新的材料与技术，促进行业交流及产业应用。
参展优惠：标准展位12平米原价15000元（双开口展位增加10%），经过与寻材问料®协商，我们为中电标协热管理行业工作委员会会员，中国热设计网企业会员争取到了最大的内部优惠！！！展位还有少量余位，预定从速！
展会详情：https://m.xincailiao.com/app/activity/activity_detail.aspx?ptype=1&id=447505
联系人： 陈先生：185-0300-9673 （微信同号）
由秘书：135-1326-0095 （微信同号）
本届会议新增供需对接会的形式，将邀请各大品牌终端及需求方莅临现场，与供应商面对面交流，寻找合适的解决方案，包括但不限于5G基站、智能手机、智能手表、智能硬件等。
拟邀请企业：
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姓名 | 公司 | 职位 | 领域 |
陈** | oppo公司 | 采购经理 | 手机 |
王** | OPPO公司 | 材料主管 | 手机 |
李** | OPPO公司 | 高级材料工程师 | 手机 |
林** | OPPO公司 | 高级硬件工程师 | 手机 |
杨** | OPPO公司 | 硬件HPM | 手机 |
袁** | Sena Bluetooth | 硬件主管 | 硬件 |
骆** | vivo | 材料工程师 | 手机 |
黄** | vivo | 首席天线专家 | 手机 |
姜** | 北京小米科技有限责任公司 | 热设计工程师 | 手机、智能硬件 |
刘** | 北京小米科技有限责任公司 | 工艺工程师 | 手机、智能硬件 |
杨** | 步步高教育电子有限公司 | 材料工程师 | 智能手表、教育电子 |
牛** | 步步高教育电子有限公司 | 材料工程师 | 智能手表、教育电子 |
陈** | 步步高教育电子有限公司 | 结构工程师 | 智能手表、教育电子 |
李** | 德赛 | 项目经理 | 电池 |
何** | 高通公司 | 高级工程师 | 芯片 |
薛** | 高通公司 | Thermal | 芯片 |
黎** | 格力家用空调技术部 | 应用技术研究员 | 家电 |
莫** | 广东宽普科技股份有限公司 | —— | 射频微波芯片、模组件 |
黎** | 广州宽普通讯科技有限公司 | 材料工程师 | 射频微波芯片、模组件 |
秦** | 广东小天才科技有限公司 | QE | 智能手表、教育电子 |
戴** | 广州程星通信科技有限公司 | 结构工程师 | 通信产品 |
周** | 广州全界通讯科技有限公司 | 结构工程师 | 通信产品 |
周** | 广州三星通信研究有限公司 | 工程师 | 手机 中国电子工业标准化技术协会热管理行业工作委员会 版权所有 粤ICP备18068821号-2 粤公安备44030502004291号
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