一. 课程背景
1、电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。
2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。
3、由于功耗墙的逼近，传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、精细化设计的新需求，学习和了解科学的电子设备热设计及热分析方法，对于设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。
三. 课程优势
本课程由行业专家亲自开发，并特意以新入行工程师学习的角度编写教材，摒弃苦涩难懂的复杂公式，以浅显易懂的语言讲述热学理论及应用，深入浅出，课程中间可以随时进行技术上的互动。课程内容融合热设计平台每年在各地举办的技术交流会、技术沙龙中提取的精品知识，保持知识的先进性和贴合工程实际。中国热设计网提供极致的培训售后服务，有数千人的技术交流群，学员可以从方案、材料、应用、工艺等交流全面的热设计问题解决方案。针对个别学员提出的热设计技术难题，现场无法展开的，讲师培训后可登门拜访以便进一步解决学员疑问。热设计网每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办多场线下培训，凭本次报名表免费复听各地同类培训。
四. 培训时间及地点
2019年8月31日-9月1日（共2天）上海市浦东新区
中国热设计网
中电标协热管理行业工作委员会
2019年8月8日
五.课程大纲
1. 电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识
温度对电子产品可靠性的影响机制
传热学 流体力学 热力学
2. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义
对流系数、导热系数、表面热辐射的作用
结温、壳温的意义、热阻的概念及应用
3. 热仿真软件Flotherm在热设计中的运用
仿真基本原理
关键参数的实际意义及设定方法
a. 求解域
b. 环境温度
c. 辐射设定
d. 材料设置
e. 功耗设置
网格划分——仿真精度的重要保障
a. 网格划分基础
b. 局域化网格
c. 网格质量评估
d. 网格问题定位与排除
第一天下午：13:30- 17:30
4. Flotherm软件常用元件的建模方法
PCB的热属性及建模仿真
芯片的热属性及建模仿真
导热界面材料选型设计和建模方法
散热器简介和优化设计、建模方法
风扇选型设计和建模方法
热管和蒸汽腔选型设计和建模方法
冷板的选型设计和建模方法
Region的使用方法
第二天上午：9:00- 12:00
5. 实例讲解、优化设计实例
